CH
CH
EN
首页
公司介绍
产品中心
新闻中心
招聘信息
联系我们
产品中心
产品系列二
产品系列二
采用28nm工艺,功耗水平更低;单芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式语音AI;支持智能语音和混合主动降噪,支持IBRT真无线技术。
智能蓝牙音频芯片
产 品 应 用
终 端 产 品
已完成
数据加载中