采用28nm工艺，功耗水平更低；单芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式语音AI；支持智能语音和混合主动降噪，支持IBRT真无线技术。
采用40nm工艺，单芯片全集成USB 2.0 HS/FS接口、高性能CODEC和耳机功放；支持前馈或混合主动降噪。
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